На саммите China Mobile Computing Power Network 2024 глава Huawei Чжан Пингань (Zhang Pingan) подчеркнул, что компания приоритетно стремится максимально использовать 7-нм технологию, а не спешить с переходом к 3- или 5-нм процессам. По его словам, Huawei сосредоточит усилия на улучшении архитектуры своих чипов. Обсуждая состояние полупроводникового производства в Китае, Чжан заявил:
«Мы не перейдем к 3 нм и не перейдем к 5 нм. Было бы прекрасно, если бы мы смогли устранить проблемы с 7-нм [процессами]. Надеемся оптимизировать использование пространства, пропускной способности и энергии для исправления ошибок наших чипов».
Эти слова прозвучали в рамках дискуссии о создании облачной основы для умного мира и возможностях ИИ трансформировать тысячи отраслей.
Несмотря на строгие экспортные ограничения со стороны США, Huawei продолжает разрабатывать передовые полупроводниковые технологии. Ранее сообщалось, что Huawei в сотрудничестве с SMIC работает над производственной линией для 5-нм чипов. Ожидается, что результаты этого партнерства станут известны в этом году. Слухи говорят о поддержке Huawei на уровне китайского правительства в разработке 3-нм чипов на фоне усиливающегося давления со стороны США.
На данный момент Huawei является лидером среди китайских производителей чипов искусственного интеллекта. Несмотря на появление на рынке новых ИИ-ускорителей от Nvidia, Huawei удерживает свои позиции с помощью ИИ-ускорителя Ascend 910B, вынуждая Nvidia снижать цены для конкуренции с Huawei. Многие китайские производители чипов фокусируются на усовершенствовании 28-нм и других зрелых техпроцессов, вместо того чтобы осваивать более передовые технологии. По прогнозам экспертов, к 2027 году Китай может увеличить выпуск 28-нм чипов на 39 %.
Председатель Ассоциации производителей полупроводников Китая Вэй Шаоцзюнь (Wei Shaojun) считает, что 14-нм и 28-нм чипы могут обеспечивать производительность, сопоставимую с 7-нм процессорами, при должной оптимизации архитектуры. Источники утверждают, что в настоящее время китайские производители полупроводников осуществляют около 18 крупных проектов, что может привести к увеличению производства чипов на 13 % годовых, достигнув ежемесячного выпуска 8,6 миллионов полупроводниковых пластин к 2024 году.
«Мы не перейдем к 3 нм и не перейдем к 5 нм. Было бы прекрасно, если бы мы смогли устранить проблемы с 7-нм [процессами]. Надеемся оптимизировать использование пространства, пропускной способности и энергии для исправления ошибок наших чипов».
Эти слова прозвучали в рамках дискуссии о создании облачной основы для умного мира и возможностях ИИ трансформировать тысячи отраслей.
Несмотря на строгие экспортные ограничения со стороны США, Huawei продолжает разрабатывать передовые полупроводниковые технологии. Ранее сообщалось, что Huawei в сотрудничестве с SMIC работает над производственной линией для 5-нм чипов. Ожидается, что результаты этого партнерства станут известны в этом году. Слухи говорят о поддержке Huawei на уровне китайского правительства в разработке 3-нм чипов на фоне усиливающегося давления со стороны США.
На данный момент Huawei является лидером среди китайских производителей чипов искусственного интеллекта. Несмотря на появление на рынке новых ИИ-ускорителей от Nvidia, Huawei удерживает свои позиции с помощью ИИ-ускорителя Ascend 910B, вынуждая Nvidia снижать цены для конкуренции с Huawei. Многие китайские производители чипов фокусируются на усовершенствовании 28-нм и других зрелых техпроцессов, вместо того чтобы осваивать более передовые технологии. По прогнозам экспертов, к 2027 году Китай может увеличить выпуск 28-нм чипов на 39 %.
Председатель Ассоциации производителей полупроводников Китая Вэй Шаоцзюнь (Wei Shaojun) считает, что 14-нм и 28-нм чипы могут обеспечивать производительность, сопоставимую с 7-нм процессорами, при должной оптимизации архитектуры. Источники утверждают, что в настоящее время китайские производители полупроводников осуществляют около 18 крупных проектов, что может привести к увеличению производства чипов на 13 % годовых, достигнув ежемесячного выпуска 8,6 миллионов полупроводниковых пластин к 2024 году.
